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　　鍍層厚度的測量方法主要有：楔切法，光截法，電解法，厚度差測量法，稱重法，X射線熒光法，β射線反向散射法，電容法、磁性測量法及渦流測量法等等。這些方法中前五種是有損檢測，測量手段繁瑣，速度慢，多適用于抽樣檢驗。

　　X射線和β射線法是無接觸無損測量，測量范圍較小，X射線法可測極薄鍍層、雙鍍層、合金鍍層。β射線法適合鍍層和底材原子序號大于3的鍍層測量。電容法僅在薄導電體的絕緣覆層測厚時采用。

 

　　鍍層測厚儀的使用注意事項

　　1、對于磁性方法，標準片的基體金屬的磁性和表面粗糙度，應(yīng)當與試件基體金屬的磁性和表面粗糙度相似;對于渦流方法，標準片基體金屬的電性質(zhì)，應(yīng)當與試件基體金屬的電性質(zhì)相似。

　　2、檢查基體金屬厚度是否超過臨界厚度。

　　3、不應(yīng)在緊靠試件的突變處，如邊緣、洞和內(nèi)轉(zhuǎn)角等處進行測量。

　　4、不應(yīng)在試件的彎曲表面上測量。

　　5、通常由于儀器的每次讀數(shù)并不*相同，因此必須在每一測量面積內(nèi)取幾個讀數(shù)。覆蓋層厚度的局部差異，也要求在任一給定的面積內(nèi)進行多次測量，表面粗造時更應(yīng)如此。

　　6、測量前，應(yīng)清除表面上的任何附著物質(zhì)，如塵土、油脂及腐蝕產(chǎn)物等，但不要除去任何覆蓋層物質(zhì)。
 

　　隨著技術(shù)的日益進步，特別是近年來引入微機技術(shù)后，采用X射線鍍層測厚儀向微型、智能、多功能、高精度、實用化的方向進了一步。測量的分辨率已達0.1微米，精度可達到1%，有了大幅度的提高。它適用范圍廣，量程寬、操作簡便且價廉，是工業(yè)和科研使用廣泛的測厚儀器。